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包装工程 2017
基于模糊PID的包装机热封切刀温度控制Keywords: 热合装置 温度控制 模糊自适应PID 参数自整定 Abstract: 目的 为了提高包装机热合装置压合袋口的封口质量,采用模糊自适应PID控制方法对热合机热合装置的温度进行精确控制。方法 针对食品包装塑料薄膜热封的温度控制,基于模糊自适应PID控制算法设计一种自动包装机热封温度控制系统。采用变论域模糊PID实现控制参数自整定和控制规则的自调整,并将其与传统PID控制进行对比。结果 模糊PID控制方法较传统PID控制方法能更稳定地控制加热温度,有效提高了温度控制的响应速度和控制精度。结论 该系统在热合装置中能够精确、快速地控制温度,具有应用价值
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