热合装置 PLC 温度控制系统研究与开发

目的 更精确地控制热合机热合装置的温度，提高热合装置压合袋口时的封口质量。 方法 提出了一种基于模糊自整定 PID 的温度控制器方案。把常规的 PID 控制方式同模糊控制结合起来，对 PID 参数进行在线修正。将常规 PID 和模糊 PID 温度控制算法在西门子 PLC 中编程实现，并将该方式与常规 PID 控制方式进行了对比。 结果 模糊控制方式较传统的 PID 控制能更稳定控制加热温度，有效提高了响应速度和控制精度。 结论 模糊 PID 温度控制系统具有更好的温度控制效果，能够提高热合装置的封口质量