自动包装机热封温度自适应控制系统设计

目的 提高包装机械热封机构的温度控制精度，以保证包装效率和产品质量。方法 针对包装塑料薄膜热封的温度控制，基于单神经元自适应PID控制算法设计一种自动包装机热封温度控制系统。介绍自动包装机热封的基本原理，阐述单神经元自适应PID控制算法的基本原理，并设计一种温度控制器。基于模糊集理论，实现控制器比例、积分和微分系数学习速率的在线调整。基于ARM Cortex-M3和PIC单片机搭建自动包装机热封温度控制系统。 结果 将该热封温度控制系统应用于自动包装机中，可以将热封温度误差控制在合理的范围内。结论 通过仿真验证了文中所述自动包装机热封温度控制系统稳定性较好，具有一定的抗干扰、自适应、自调整能力