基于感应加热的食品纸盒包装机封口温度场研究

目的 研究仿真和试验验证实际工况下的温度分布满足封合要求。方法 利用Comsol软件对食品纸盒包装机热封机构进行建模，并对模型进行电磁场和温度场计算仿真与分析，模拟出电磁场中磁通分布与温度场中温度分布，分析得出其之间关系。以及进行食品纸盒包装机高频热封试验验证。结果 当在相同热封时间下，电流值越大，热封温度越高，同时热封封合宽度也越宽；在相同电流值下，热封时间越长，结果亦是，但没改变电流参数显著。实际工况为I=5.5 A，t=0.3 s，能达到良好封合要求。结论 封合温度在封合区域呈对称性，参数中改变电流值比改变热封时间值对热封温度影响大