纳米黏着接触行为及其压力分布和相变过程分析

运用分子动力模拟方法研究刚性球型探头与原子级光滑表面的黏着接触过程，分析接触过程的载荷-位移曲线、压力分布和相变情况；得到加载过程黏着接触的“突跳点”与“引力最大点”，分别是由于探头与基体原子之间的范德华作用和键合作用导致；在卸载过程中引力最大时刻，探头与基体发生“颈缩”分离。在“突跳”点时，接触区原子处于受拉状态，在“突跳”过程后，接触区中心原子逐渐处于受压状态，接触边缘处于受拉状态；随着探头不断压入基底，接触区中心原子所受压力越来越大。在卸载过程中的引力最大时刻，接触区原子重新处于受拉状态。在加载过程中接触区内有高压相的产生，在卸载过程“颈缩”分离阶段，配位数为0的原子数目迅速增加，更多的原子粘附在探头上被带走