SiC粒径对铜基复合材料载流磨损性能影响

采用粉末冶金法制备不同SiC粒径改性的SiC/C/Cu复合材料，研究SiC颗粒大小对材料组织结构和物理性能的影响；在载流摩擦磨损试验机上进行载流磨损试验，研究不同滑动速度下，SiC粒径对材料磨损率的影响。结果表明：在SiC/C/Cu复合材料中小颗粒SiC偏聚于C/Cu界面处，而大颗粒SiC均卡嵌在铜基体内，并且随着SiC颗粒的增大，复合材料硬度和密度稍有增加，孔隙率迅速降低，导电率增加；在较低滑动速度下，复合材料的磨损量随SiC粒径增大不断降低；在较高滑动速度下，随SiC粒径增大，复合材料的磨损率先降低后升高，25 μm SiC改性的复合材料具有最低的磨损率。