钽表面划痕过程声发射特性

以集成电路阻挡层材料钽为对象，研究其表面划痕过程中的声发射特性，初步探索材料去除机制，分析划痕参数对声发射特性的影响，为采用声发射技术监测材料去除过程提供依据。结果显示：在划痕过程中，钽交替经历犁沟和塑性流动，形成深浅起伏的沟槽，并产生连续型声发射信号；随着划痕速度增加，信号强度增高，包络波动更剧烈，冲击性更强，而中位频率先升高、后稳定甚至降低；随着划痕载荷增加，信号增强，冲击性呈正相关变化。钽的表面划痕过程可以用声发射表