电流对 ZL114A 补焊工艺孔组织及力学性能的影响

利用光学显微镜、扫描电子显微镜、拉伸实验机等设备分别对 200A、240A 和 280A 3 种不同焊接电流补焊 ZL114A 合金工艺孔的组织及力学性能进行了研究。实验结果表明，在热影响区随着电流强度的增加，其宽度增加，但晶粒尺寸基本不变，而在熔凝区随着电流强度的增加晶粒尺寸明显增加;在 240A 时，熔凝区形成的气孔数量最少，并且热影响区中共晶相分布均匀，硬度最高。拉伸实验表明，不同电流强度补焊的 ZL114A 工艺孔拉伸试样断裂位置均发生在热影响区， 但在电流强度为 240A 时，补焊后的力学性能最接近母材，抗拉强度达到了母材强度的 95. 0%，所以 240A 为 ZL114A 工艺孔最佳补焊电流