一种新型无铅焊膏抗冷热循环性能

摘要:对一种新型低银Sn？？Ag？？Cu？？Bi？？Ni(SACBN07)焊膏与市场上的SAC305焊膏进行抗冷热循环性能对比分析。比较冷热循环前后的微焊点的剪切强度和纳米压痕硬度、分析微量元素对界面组织以及力学性能的影响。结果表明：由于SACBN07中Bi元素的固溶强化和弥散强化的作用，冷热循环前SACBN07剪切强度和纳米压痕硬度值高于SAC305，SACBN07的剪切强度和体钎料的纳米压痕硬度受冷热循环影响较小，经过600h冷热循环后SACBN07焊点硬度降低了17？？4%，剪切强度降低了15？？3%，而SAC305焊点硬度降低了31？？3%，剪切强度降低了23%。SACBN07中Ni元素的加入减缓了界面化合物的生长速度，经过600？@h冷热循环后SACBN07焊点界面IMC层厚度小于SAC305焊点。SACBN07的抗冷热循环性能优于SAC305