碱性黄作为整平剂的微盲孔铜电镀填充

摘要 本文使用一种新型添加剂—碱性黄(Basic Yellow, BY)作为整平剂进行微盲孔铜电镀填充。通过微孔填充组织观察以及旋转圆盘电极电化学测试，考察该整平剂的微孔填充性能，分析该整平剂与抑制剂、加速剂之间的协同和竞争吸附行为，揭示其在微孔填充中的作用机理。结果表明：BY含量对微孔填充性能具有重要影响，当BY浓度大于5 ppm时，BY-EPE电镀液体系可以实现自底向上沉积方式，达到无孔洞化填充的效果；适量氯离子可协同BY在孔口处的抑制作用，有利于形成超等形沉积方式；当SPS含量低于1ppm时，有利于形成超等形沉积，随着SPS含量增加，沉积模式转变为等形模式。BY与抑制剂EPE可形成复合性抑制剂，该抑制剂对镀液对流条件具有更强的敏感性，有利于在孔壁进行选择性吸附，从而形成自底向上沉积模式；同时，氯离子可协同该整平剂在高对流条件下的抑制作用；SPS的吸附竞争力弱于BY，但强于BY-EPE复合体，因此，在EPE-BY-SPS镀液体系中，过量的SPS添加可以减少BY-EPE抑制剂的吸附，不利于形成超等形沉积模式