高压下碳纳米管阵列与金属接触热阻研究

碳纳米管具有很高的轴向热导率，近年来基于碳纳米管阵列的热界面材料得到了广泛的关注．但碳纳米管阵列与金属间的接触热阻较大，通常在10 mm2·K/W以上，限制了其实际应用．目前通过化学成键等方法可将其界面热阻降至0.6 mm2·K/W，但这些方法都需要牺牲碳纳米管耐高温的特点．为保证其耐高温特性，通过施加压力的方法降低了碳纳米管阵列与金属间的接触热阻．对于高度为800 μm的碳纳米管阵列，当压力为1.49 MPa时，测量得到的碳纳米管阵列-Au界面接触热阻为1.90~3.51 mm2·K/W，接近化学成键法的结果并且远小于小压力作用下的热阻，这一结果为进一步减小碳纳米管的接触热阻提供了新的思路