聚醚酰亚胺耐热大分子偶联剂增强增韧石英纤维/含硅芳炔复合材料

摘要 设计并制备了一种新型乙炔基封端聚醚酰亚胺大分子偶联剂（BDA-K），探究了其对石英纤维（QF）/含硅芳炔（PSA）复合材料界面增强增韧的效果.在常温下，加入大分子偶联剂的复合材料层间剪切强度、弯曲强度和缺口冲击强度分别提高了54.1%，59.0%和23.8%；在250℃时，层间剪切强度和弯曲强度保留率分别达到89.0%和89.6%，500℃时保留率分别达到63.3%和67.9%.傅里叶变换红外光谱和X光电子能谱分析结果表明，BDA-K参与PSA的交联固化，与QF发生有效化学键合；热重分析（TGA）结果表明，由于BDA-K的分子结构中引入耐热官能团酰亚胺环等，使其大分子偶联剂的Td5达到489℃；扫描电子显微镜（SEM）结果表明，柔软的大分子层提供了适中的界面结合，使强度和韧性都得到提高