巴基纸基复合材料导热性能模拟

为了优化设计巴基纸/SMP复合材料的加热工况及巴基纸形状，本文采用有限元软件FLUENT分析了不同工况条件下正弦形及直线形巴基纸/SMP复合材料的热传导性能。研究结果表明：加热功率相同时，正弦形巴基纸/SMP复合材料的温度相对较低，温度分布均匀性较好。相同体积内热源作用下，正弦形巴基纸/SMP复合材料达到稳态时温度相对略高；但是正弦形及直线形巴基纸基复合材料达到稳态时，最高温度和最低温度的温差基本相同，远小于相同加热功率作用下正弦形及直线形巴基纸基复合材料达到稳态时最高温度和最低温度的温差。说明巴基纸基复合材料加热的均匀性主要取决于巴基纸加热片的单位体积内热源，而不是加热功率。分析认为，巴基纸加热片的单位体积内热源越小，巴基纸基复合材料达到稳态时温度越低，温度分布越均匀。