相变温控应用于电子设备的抗热冲击性能研究 Application of Phase-Change Thermal Control in Heat Shock Resistance of Electronic Devices

相变温控是利用相变材料的相变过程以实现对物体温度控制的方法。以高热导率和储热密度的膨胀石墨/石蜡复合材料制作储热材料器件，构建了基于相变温控的电子器件散热模拟实验系统。研究在3种波动热负荷条件下，模拟芯片的表面温度随时间的变化情况，并与同型号传统散热器比较，分析相变温控对电子器件瞬态热管理的影响规律。实验结果表明，在同等条件下，相变温控散热实验系统的抗热冲击性能约为传统散热系统的1.4倍。将复合相变材料应用于电子器件的瞬态热管理中，可以降低电子设备的表面温度、减小温度波动幅度，保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性。