纳米铜导电墨水涂覆后的烧结工艺研究 Investigation of sintering process of nano-copper conductive ink

通过高频感应等离子体蒸发凝聚法制备纳米铜粉,分散于有机载体中制备成纳米铜墨水。研究表明:制备的纳米铜粉球形度高,结晶性好,钝化处理以后表面形成含Cu_2O的钝化膜。墨水成膜以后在250~400℃烧结,膜层可获得优异的导电性。烧结时间对导电性的影响不大,烧结温度越高,导电性越好。经400℃烧结,大部分纳米铜粉熔化,形成面接触导电,烧结60 min,方阻为46.2 mΩ/□。