原位合成低含量SiC-Cu复合材料的导电和拉伸性能研究 Electrical conductivity and tensile properties of low content SiC-Cu composite by in situ synthesis

以铜粉、硅粉和石墨粉为原料,采用高能球磨和等离子烧结技术,原位合成了SiC–Cu复合材料。为研究SiC质量分数对复合材料导电和抗拉性能的影响,利用场发射扫描电子显微镜(field-emission scanning electron microscope,FESEM)和能谱仪(energy disperse spectroscopy,EDS)表征SiC–Cu复合材料的相组成及断口显微组织形貌,并对其电导率和抗拉强度进行测试。结果表明,采用原位反应烧结可以成功制备出SiC–Cu复合材料;当SiC理论质量分数低于1%时,SiC–Cu复合材料的电导率随SiC理论质量分数的增加逐渐下降,电导率最大值为70.2%IACS;同样条件下,SiC–Cu复合材料的抗拉强度呈先升高后降低的趋势,在SiC理论质量分数为0.3%时,抗拉强度有极值,极值为207.4 MPa。