基于专利计量的集成电路制造技术创新能力分布研究

通过建立集成电路制造技术领域分类体系，确定专利信息检索策略，对德温特专利数据库进行专利信息下载、清理，采用专利计量方法，分析了1974—2013年全球集成电路制造各技术领域专利的时间分布特征，探讨了各技术领域的创新发展趋势；通过“专利地位—专利质量”二维分析矩阵比较分析了集成电路制造各技术领域美国、日本、中国所处的地位.研究发现，中国在集成电路各技术领域的创新能力与美、日等领先国家均有较大差距，未来在重点推动封装技术、退火技术、平坦化工艺3个技术领域创新发展的同时，还应加强对先进技术的引进、消化、吸收、再创新.最后，提出了今后中国集成电路制造重点技术发展方向的若干建议.