sic_w对tib_2/25sic_w陶瓷材料高温增韧效果的影响

？采用热压工艺制备了tib2/sicw陶瓷复合材料.结果表明:在tib2基体中添加体积分率为25%的sic晶须,可显著的提高材料的断裂韧性和抗弯强度实验表明tib2/25sicw陶瓷材料的断裂韧性在1000℃内随温度的升高而增大,其原因是由于温度的升高使晶须径向残余压应力松弛,晶须拔出所需要的力见减小温度越高,晶须拔出越容易,能够被拔出的晶须量增多,拔出功增大在低温下晶须以脆扯断裂为主,在高温下晶须以拔出为主。