硅氧烷修饰聚芳醚酮自组装薄膜的制备及摩擦性能*

？将杂萘联苯聚芳醚酮(ppek)经硼氢化钠还原、环氧基三甲氧基硅烷改性后,合成了侧链含有硅氧烷官能团聚芳醚酮,研究了其在玻璃基底上的自组装行为,并用红外、固体29si-nmr谱、原子力显微等对薄膜进行了表征。结果表明,聚芳醚酮的自组装过程在室温下1h内即可完成。与短链分子自组装膜相比,自组装聚芳醚酮膜具有良好的减摩抗磨性能,当载荷为100mn时自组装薄膜的稳定摩擦系数为0.1左右,且摩擦系数随着滑动速度的增加而减小。