温敏聚氨酯软段的结晶行为及其智能响应特性

？采用两步溶液共聚技术制备了一种温敏聚氨酯材料,并对其软段的结晶行为以及智能响应特性和机理进行了分析。结果表明:温敏聚氨酯具有典型的嵌段和微相分离结构,软段和硬段各具独立的结晶熔融转变温度(软段的结晶熔融转变温度定义为开关温度),且软段的结晶具有较好的热致可逆性。当温度低于开关温度时,软段具有完整的结晶形态,温敏聚氨酯膜的内部自由体积孔洞尺寸和透汽性均较低；当温度高于开关温度时,软段结晶完全熔融、消失,同时膜的内部自由体积孔洞尺寸和透汽性均明显增大,显示了温敏特性。温敏聚氨酯软段的相态转变决定材料的智能响应特性,并且这一过程可通过外界温度的改变加以控制。