片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响

？在选定粘结剂体系的基础上，制备了不同片状银粉含量的银碳浆。分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线，以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响。结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减；不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为，随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低；碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致，但银碳浆流动点较碳浆小，流动性较好；银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性，印刷适性更佳。