介孔sba-15/环氧树脂复合材料的性能研究

？合成了孔径sba-15介孔二氧化硅材料，利用超声波分散法制得了sba-15/环氧树脂复合材料，tem和氮气吸附脱附测试显示制备的sba-15孔径为5nm。通过sem测试观察了介电复合材料中填料的分散情况；同时采用热失重分析、介电常数测定等方法对该介电复合材料的性能进行了研究。结果表明：sba-15粒子的填充，可以提高环氧树脂的热稳定性，降低其介电常数。