空穴孔阵玻璃基片的酸加工工艺研究

？以li2o-al2o3-sio2为玻璃系统,采用化学刻蚀法对曝光和热处理后的光敏微晶玻璃进行处理,研究了刻蚀工艺参数对基片加工性能的影响,利用x射线衍射、场发射扫描电镜对样品进行了分析。研究结果表明,特定组成的玻璃经过处理,在浓度为5%的hf酸溶液中,温度为20℃下,超声波搅拌60min刻蚀后,可制备出排列方式和密度不同的空穴孔阵基片。利用研究结果研制出了孔径分别为1.0mm、0.8mm和排列方式为12×12、24×24的玻璃基片材料。