温度影响下水泥基材料孔隙分形特征试验研究

？采用压汞测孔法对温度影响下水泥基材料的孔隙分形特征进行了研究。得出了温度影响下压汞测孔时水泥基材料的有效压力区间，并根据孔隙介质分形模型计算出了材料在不同温度水平下的孔隙体积分维。研究表明：水泥净浆与水泥砂浆在温度影响下的损伤过程是一个分形结构，且孔隙体积分维随着温度的升高逐渐增大，与低温相比300℃以后孔隙分形特征表现的更为显著；在相同温度下水泥砂浆比水泥净浆的孔隙分形特征更明显。