集成电路设计中的热问题研究

？集成电路的热问题成为了集成电路设计所面临的挑战,必须研究与建立有效的热模型,从而在集成电路设计时为解决热问题提高解决方案。着重介绍了集成电路设计中所涉及到的热问题的最新研究进展,包括热分析、功耗与热的关系、高层次综合阶段考虑热、物理设计阶段热模型的建立及热问题的解决方案,如热通孔、电压岛技术及动态热量管理技术等。