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天津大学学报(自然科学与工程技术版) 2012
三维电阻抗成像的测量模式, PP. 729-734 Keywords: 电阻抗成像,三维图像重建,双层电极,激励模式,comsol Abstract: ？电阻抗成像技术(eit)是一种非侵入的成像技术，通过测量介质的边界参数，从而获得介质的分布状态．为研究eit的测量模式对其数据测量和图像重建的影响，借助仿真软件comsol建立了具有双层电极结构的eit系统.设计和采用了4种典型的激励模式和2种测量模式，并通过评价指标进行比较．结果显示，在理想条件下，几种模式的组合表现均可．考虑到既易于测量且成像质量高，推荐双层24电极eit系统使用同层准对向驱动模式．
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