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天津大学学报(自然科学与工程技术版) 2015
?电热式变模温注塑改善微结构复制度方法DOI: 10.11784/tdxbz201402036, PP. 969-973 Keywords: 注塑成型,电热式变模温,微流控芯片,微通道,复制度 Abstract: ?为解决在注塑成型过程中微结构特征难以精确复制的问题,搭建了一套电热式变模温注塑成型系统.该系统采用高功率密度电热棒加热,低温水冷却,并利用压缩空气吹气排水以提高加热效率.该系统各部分动作由外设可编程控制器plc控制,并与注射机内部控制器的信号互锁.以典型微结构塑件――微流控芯片为例,研究了变模温注塑成型对微结构复制度的影响.结果表明,与传统油加热模具相比,该系统在优化成型工艺参数条件下,可以明显改善芯片微结构复制度,复制度接近100%,并呈现出很好的宏观表面质量.
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