玻璃―细晶batio_3mlc瓷料的介电性能

研究了不同含量的玻璃加入到细晶batio3及多层陶瓷电容器(简称mlc)资料系统中,其介电性能的变化.结果表明,加入适量的玻璃能显著地降低烧结温度,系统的介电系数随温度变化平坦,改善了系统的热稳定性.然而,过量的玻璃将会引起瓷料系统损耗的增加,绝缘电阻的减小.玻璃成分含量不同的瓷料组分的研究表明,加入玻璃的量应控制在质量分数5.0%左右,这样既能有效的降低系统的烧结温度,同时又可以使瓷料系统保持相对较高的介电常数,从而得到最佳的介电性能.