高速芯片模块热管散热器的数值传热分析
DOI: 10.3969/j.issn.1671-7627.2004.01.015, PP. 68-71
Keywords: 高速芯片模块,热管散热器,仿真热设计,ansys
Abstract:
利用大型fem软件ansys对某高速芯片模块的热管散热器进行仿真热分析,得出了相应的温度场分布图和热流密度分布图.结果表明:热管散热器能有效地降低高速芯片模块在使用时的温度,增加系统的可靠性,是高速芯片模块散热系统的一种新方法.
| [1] | 汉达t,爱伊达s,乌兹诺米亚j.高速高密度芯片模块的热设计[j].计算机工程与科学,1994(2):82-86.
|
| [2] | 庄骏,张红.热管技术及其工程应用[m].北京:化学工业出版社,2000.
|
| [3] | manferdgroll,marcusschneider,valeriesartre.thermalcontrolofelectronicequipmentbyheatpipes[j].revuegeneraledethermique,1998.323-352.
|
| [4] | 何伯森.国际工程招标与投标[m].北京:水利电力出版社,1995.
|
| [5] | 奥齐西克mn,俞昌铭.热传导[m].北京:高等教育出版社,1983.
|
| [6] | geoffreythyrum,alannherda.criticalaspectsofmodelingheatpipeassistedheatsinks[eb/ol].www.thermacore.com/pdfs/critical.pdf,2003.
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