硅酸钠模数对无机聚合物力学性能与微观结构的影响

用模数m=1.0、1.2、1.4和1.6的4种硅酸钠溶液作激发剂制备偏高岭土基无机聚合物，通过强度测试、红外分析(ir)、x线衍射(xrd)和扫描电镜(sem)等方法考察激发剂模数对无机聚合物力学性能和微观结构的影响。结果表明:模数在1.0~1.6变化时，激发剂中硅氧四面体呈低聚合态；随养护时间延长，无机聚合物抗压强度和抗折强度提高，m=1.2的无机聚合物28d抗压强度最高(74.6mpa)，抗折强度为11.2mpa；4种无机聚合物主体相均呈非晶态，结构上由凝胶体和残留原料颗粒组成，其中，m=1.2时无机聚合物的显微结构最平整。