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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
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led封装用玻璃/al2o3系ltcc基板材料的性能
DOI: 10.3969/j.issn.1671-7627.2013.04.002, PP. 6-11
Keywords: 硼硅玻璃,热导率,介电性能,ltcc
Abstract:
以硼硅玻璃和al2o3陶瓷粉料为原料,通过改变玻璃和al2o3质量比(60:40～40:60),采用低温烧结法制备低温共烧多层陶瓷基板(ltcc)材料。采用热膨胀仪、电子万能试验机、导热仪、x线衍射仪(xrd)、扫描电子显微镜(sem)和阻抗分析仪表征样品的性能。结果表明:样品在烧成温度超过650℃以后,开始出现快速的收缩。随着al2o3含量增加,样品的密度先增加后减小,烧结收缩率减小。随着样品密度下降,样品的热导率(λ)、抗弯强度(σ)和介电常数(εr)降低,介电损耗(tanδ)恶化。当al2o3质量分数为45%时,复相材料于875℃烧结致密,显示出较好的性能,λ=2.89w/(m·k),σ=203.1mpa,εr=7.66,tanδ=9.1×10-4(于10mhz下测试)。
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