膏状强化施胶剂的研究

<正>本文介绍了膏状强化施胶剂的制备工艺和应用。膏状强化施胶剂的松香颗粒在0.1～0.2μm之间,与日本同类产品的松香颗粒大小相同。试验结果表明,它具有进一步降低松香和硫酸铝的用量,对于天然松香胶可分别降低66％和55％,对于普通马来酐松香胶可分别降低43％和21％;它具有良好的稳定性和一定的流动性,所以便于贮存、运输和使用,是目前较为理想的纸张施胶剂。