水热电沉积羟基磷灰石/ti复合涂层的研究

在水热电沉积羟基磷灰石（hydroxyapatite，简称ha）涂层的电解液中加入ti粉，制备了ha/ti复合涂层，探讨了ti粉的加入对涂层结合强度和生物活性的影响，并研究了涂层的热稳定性。结果表明，500℃焙烧2h后，ha/ti复合涂层的结合强度为18.4mpa，明显高于纯ha涂层的11.2mpa；模拟体液浸泡7d后，涂层表层形成一层碳磷灰石。ti粉的加入明显提高了涂层的结合强度，又不降低涂层的生物活性。500℃焙烧不改变涂层的相组成，焙烧温度高于600℃时，ha部分发生分解，ti氧化为金