疏水介孔二氧化硅膜的制备与表征

用甲基三乙氧基硅烷(mtes)代替部分正硅酸乙酯(teos)作为前驱体，以聚乙烯醚-聚丙烯醚-聚乙烯醚三嵌段共聚物(p123)作有机模板剂，通过共水解缩聚反应制备了甲基修饰的介孔sio2膜。利用n2吸附、ftir、29simasnmr以及接触角测量仪对膜的孔结构和疏水性进行了表征。结果表明，修饰后的膜材料具有良好的介孔结构，最可几孔径为4.65nm，孔体积为0.69cm3·g-1，比表面积为938.4m2·g-1；同时疏水性明显提高，当nmtes/nteos达到1.0时，其对水的接触角达到109°±1.1°。气体渗透实验表明气体通过膜孔的扩散由努森机制所控制。