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无机化学学报 2012
生物芯片表面氨基硅烷化修饰, PP. 953-958 Keywords: 生物芯片,3-氨基丙基三乙氧基硅烷,氨基修饰,基片噪声 Abstract: 本文以无水乙醇为溶剂、3-氨基丙基三乙氧基硅烷(aptes)为修饰试剂、醋酸为催化剂,采用浸泡法,对生物芯片玻璃基片表面进行了氨基硅烷化修饰,得到了一种基片表面氨基修饰的制备方法。着重研究了制备过程中浸泡时间、aptes的浓度、酸处理的时间和羟基化的时间对基片噪声的影响。通过对以上工艺参数的逐步优化,基片噪声逐渐减小,最小值为193。通过对最佳修饰条件下得到的基片进行dna点样和杂交测试可知,此方法制备得到的基片能够有效结合基因探针,且杂交清洗后信号强度可达17000以上,信噪比在110以上。由x射线光电子能谱分析可知,采用浸泡法可以获得表面氨基修饰的生物芯片基片。最后通过对修饰前后基片透过率的比较可知,修饰过程对透过率影响很小,且透过率在91%以上,从而保证了后续杂交信号与微阵列噪声检测的准确性。
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