金属卟啉与keggin型硅钨酸修饰电极的制备及电催化性能测定
, PP. 1705-1708
Keywords: 卟啉,硅钨酸,修饰电极,循环伏安,交流阻抗
Abstract:
运用自组装和电化学组装联用方法,将镍卟啉配合物thppni和keggin型硅钨酸siw12修饰到玻碳电极上,制备镍卟啉修饰电极和镍卟啉/硅钨酸复合修饰电极,研究其在dmf溶液中的电化学行为,测定在碱性条件下对no2-和bro3-的电催化性能。循环伏安和交流阻抗研究结果表明,复合修饰电极thppni/siw12的电极过程属于扩散控制过程;复合修饰电极优于单一修饰金属卟啉和多酸修饰电极。
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