cu4簇合物“元件组装”合成及其结构与电催化作用

以元件组装方法合成了cu4(hl)4·2h2o簇合物(h2l=n-乙氧羰基-n’-o-硝基苯基硫脲)。用x射线单晶衍射技术、核磁共振谱、红外光谱和元素分析等确定了簇合物及其相应组装元件的晶体结构和化学组成，并对簇合物的电催化性质进行了检测。结果表明，该簇合物由4个cu(i)以m-m键构成簇核，4个硫脲配体分别以硫羰基硫原子和氮原子配位于cu(i)构成簇合物配位结构，dpv分析显示该簇合物对o2具有较高催化活性。