5,5′-二甲基乙内酰脲体系电沉积金

开发了以5,5′-二甲基乙内酰脲(dmh)为配位剂的无氰电镀金工艺.利用扫描电镜(sem)和线性扫描伏安曲线对电镀时间和添加剂(由丁炔二醇、糖精和十二烷基硫酸钠组成)对镀金层表面、断面形貌和镀液性能的影响进行了测试,结果表明随着电镀时间的延长镀金层表面形貌几乎没有发生变化,光亮剂的加入增大了阴极极化同时使镀金层结晶变得细致均匀,在由haucl4,dmh,k3po4和kh2po4组成的基础镀液中金的沉积速度可达0.3μm·min-1,镀液中添加剂的加入没有影响金的沉积速度.利用x射线衍射技术(xrd)和x射线光电子能谱技术(xps)对镀金层性能进行了测试,结果表明镀金层沿着(111)晶面择优生长并且由纯金组成.利用循化伏安曲线和旋转圆盘电极对au(ⅲ)在镀液中的电化学还原机制进行了研究,结果表明当研究电极为玻碳电极(gce),镀液温度为45℃时,镀液中金的电沉积过程是受扩散控制的不可逆的过程.同时利用循环伏安曲线对镀金液的稳定性进行了分析.