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无机化学学报 2000
碳材料用碳源化合物热解机理的理论研究, PP. 879-887 Keywords: 碳材料,碳源化合物,热裂解机理,热力学参数,am1法 Abstract: 运用gaussian98程序包中的am1方法,对间二甲苯系列化合物的热反应活性及热裂解机理进行了研究。通过不同温度下标准热力学量的计算和自由基间的轨道能级差的量子化学理论计算,结果表明:(1)当温度低于800℃时,对各反应物来说热力学支持的主反应路径均是苯环上甲基ch键首先断裂。当温度达到800℃时,热裂解路径由首先选择ch键的断裂变成首先选择苯环与甲基间cc键的断裂。该结论与实验结果一致;(2)各反应物之间的热反应活性由大到小的顺序为:2,4二甲基苯酚>2,4二甲基1巯基苯>间二甲苯>
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