介孔二氧化硅-接枝胶原杂化材料的制备和表征(英)

利用接枝胶原与介孔二氧化硅制备一种新型生物无机杂化材料。用甲基丙烯酸甲酯为接枝剂对胶原进行共聚改性制得接枝胶原。以正硅酸乙酯为模板，十二烷基三甲基溴化铵为表面活性剂，用一个简单的热处理过程制得介孔二氧化硅。介孔二氧化硅-接枝胶原杂化材料通过超声分散接枝胶原与介孔二氧化硅的混合物制得，其三维结构用x射线衍射表征，晶格参数a，b和c分别为0.68，0.37和1.64nm，为正交晶型。氮气吸附-解吸等温线显示杂化材料的比表面积可达273m2·g-1，孔体积为0.13cm3·g-1，平均孔径3.4nm，分布窄。该杂化材料在8～14μm波长的红外发射率可低至0.323，在光电子学器件和红外隐身领域具有潜在应用价值。