电子能谱法研究锡铅合金镀层的表面状态及其与可焊性的关系

本文用x射线光电子能谱(xps)和俄歇电子能谱(aes)研究了sn-pb合金镀层的表面氧化物膜状态并用润湿称量法测定了可焊性。结果表明,sn-pb合金镀层表面生成的氧化物膜主要由四价锡的氧化物(sno2·xh2o和sno2)组成,铅的氧化物只占很少部分。这说明sn-pb合金镀层中锡组分较铅容易氧化。sn-pb合金镀层经155℃加热16小时后,表面氧化物膜的厚度增长很大,同时可焊性明显下降。当sn-pb合金镀层经过热熔后,表面变得致密光亮;经155℃加热16小时后生成氧化物膜的厚度较未经热熔的在相同条件下要薄。同时可焊性也较未热熔的好。这说明sn-pb合金表面生成氧化物膜的厚度是影响可焊性的重要因素,热熔使sn-pb镀层均匀的再结晶改变了镀层结构,使之成为致密的细晶结构,增加了镀层表面的抗氧化能力。故经热熔处理的sn-pb合金镀层具有较长的贮存期仍能保持良好的可焊性。