衬底掺杂浓度对pin结构电致发光的增强作用

采用等离子体增强化学气相淀积系统，应用原位氧化和原位掺杂技术制备出了以非晶硅/二氧化硅多层膜结构为本征i层、分别以磷和硼掺杂的非晶硅作为n型和p型区的pin结构。经过三步后退火处理，i层晶化得到纳米硅/二氧化硅多层膜结构，磷和硼掺杂的非晶硅结晶形成多晶硅结构。衬底采用轻和重掺杂两种不同浓度的p型单晶硅。重掺杂衬底上的pin结构的电致发光特性比轻掺杂的具有更低的开启电压和更高的发光强度和效率。根据载流子的输运机制分析，重掺杂的p+硅衬底一方面有效的降低了载流子的隧穿势垒，提高了载流子的有效注入效率，