一种考虑温度影响的sicjfet的数据驱动模型

提出了基于数据驱动建模思想建立考虑温度影响的常断型sicjfet器件模型的方法，解决了目前物理建模方法应用于功率半导体器件建模过程中器件自身结构、材料等参数获取困难的问题。根据常断型sicjfet器件手册的图表信息并结合部分实测数据，在saber软件中建立其热电耦合模型。通过对其静态特性和动态特性的仿真和实验研究，验证了考虑温度影响的常断型sicjfet数据驱动模型的准确性。该数据驱动建模方法可以推广应用于其他功率半导体器件如功率sicmosfets和ganfets等的建模。