米饭热物性和介电特性研究

设计一种含加热丝的稳压电路，并结合在线测温的方法测定样品的导热系数。采用程序控温的方法，研究温度对米饭热物性和介电特性的影响，并进行相关性分析。结果表明：温度对米饭的比热和介电损耗影响显著，而对导热系数和介电常数影响较小；米饭比热随温度升高呈指数上升，当温度到达15℃以后，比热不再随温度变化(cp=2.930kJ/(kg·℃))；用温度的二次多项式可以很好的反映米饭介电损耗的变化规律(R2=0.998)。穿透深度是介电性质的函数，与温度呈正相关