Cu2+对苦荞过敏蛋白TBt的结构和IgG结合能力的影响

TBt是苦荞中的主要过敏蛋白，为了研究Cu2+对其结构及致敏性的影响，本实验采用荧光光谱法探讨Cu2+与TBt的相互作用；圆二色光谱及非变性聚丙烯酰胺凝胶电泳测定其结构变化；间接性酶联免疫和抑制性酶联免疫法鉴定Cu2+对TBt的IgG结合能力的影响。结果表明：Cu2+和TBt之间存在相互作用，二者以浓度比1∶1形成稳定的复合物；圆二色光谱分析表明，TBt的二级结构并未发生明显的改变；但非变性聚丙烯酰胺凝胶电泳分析显示，Cu2+与TBt作用后，可促使TBt由三聚体进一步聚合形成六聚体。同时抑制性酶联免疫和间接性酶联免疫也表明，Cu2+与TBt作用形成六聚体后，由于抗原决定簇被部分遮挡，与IgG抗体结合能力降低