以au和au-cu为衬底的si/dlc薄膜的机械性能

通过纳米划痕测试技术(nano-scratch)研究了以au和au-cu(xau=93%,xcu=7%)为衬底,多晶硅si为基片的类金刚石(dlc)薄膜的机械性能,其中dlc薄膜厚度约为10nm.研究结果表明,au-cu衬底对si/dlc薄膜的结合力比au衬底对si/dlc薄膜的结合力要好.紫外(244nm)为激发光源的拉曼光谱测试结果显示在相同薄膜制备条件下au-cu衬底比au衬底含有更多的sp3成分,同时也意味着以au-cu为衬底的si/dlc薄膜具有更高的硬度和密度.通过对研究结果的分析讨论可以得出,由于具有较好的结合力和高硬度,au-cu是磁记录磁头保护膜si/dlc薄膜的更好lead材料.