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ISSN: 2333-9721
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聚吡咯对cu(ii)的催化还原作用

Keywords: 聚吡咯,还原,催化,铜(ii)

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以对甲苯磺酸钠为掺杂剂在不锈钢(ss)电极表面恒电位合成聚吡咯(ppy)修饰膜,采用恒电位和动电位对cu(ii)的还原效果进行了研究,并与不锈钢电极进行了对比.结果表明,由于聚吡咯的催化作用,聚吡咯修饰电极对cu(ii)还原效率高于不锈钢电极;聚吡咯膜对析氢有明显的抑制作用,因此电流效率远远高于不锈钢电极,这是采用聚吡咯进行电化学还原的明显优势.通过在不同浓度cu(ii)酸性溶液中的循环伏安行为讨论了聚吡咯对cu(ii)的还原作用机理.

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