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物理化学学报 2010
cu掺杂tio2薄膜的摩擦学性能Keywords: tio2,溶胶凝胶,薄膜,铜掺杂,摩擦学性能 Abstract: 采用溶胶-凝胶法在普通玻璃基底上制备了纯tio2和cu掺杂的tio2(cu-tio2)纳米结构薄膜,利用x射线光电子能谱(xps)、原子力显微镜(afm)、粉末x射线衍射(xrd)及umt-3摩擦磨损试验机考察了cu掺杂量对薄膜组成、结构、表面形貌及摩擦学性能的影响.结果表明,相比于纯tio2薄膜,cu掺杂tio2纳米薄膜平整、均匀,具有较好的耐磨减摩性能.cu掺杂量的多少直接影响cu-tio2薄膜的减摩抗磨性能,当cu掺杂量为5%(摩尔分数)时,cu-tio2膜具有最佳的耐磨寿命和最低的摩擦系数.
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