具有结晶孔壁介孔镁锌氧复合物
Keywords: 介孔,mgzno,半导体,硬模板法,结晶孔壁
Abstract:
以介孔碳为硬模板经过二次填充制备了介孔镁锌氧复合物.采用x射线衍射(xrd),透射电镜(tem),扫描电镜(sem),n2吸附脱附等手段对材料的结构及形貌进行了表征.结果表明,所制备的材料在具有高有序介孔结构的同时还具有结晶的孔壁.孔径尺寸均为4.0nm,比表面积均为114.5m2·g-1.广角xrd结果初步表明,材料中氧化镁和氧化锌复合形成了固溶体.该材料作为一种半导体材料有望在光学器件领域获得新的应用价值.
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