水溶性壳聚糖制备多孔碳/氧化镍复合材料及其电化学电容行为

将水溶性壳聚糖碳化得到多孔碳材料,然后制备了多孔碳/nio复合材料.透射电子显微镜(tem),x射线衍射(xrd)和n2吸-脱附实验等结构表征显示,材料具有富含介孔的孔道结构.循环伏安(cv),恒流充放电等电化学测试表明,复合材料具有良好的电化学电容性能.其中ni/c质量比为2:20时,复合材料在0.1a·g-1电流密度下比容量可达355f·g-1,而且经过1500次循环比容量仍保持99%左右,表现出良好的循环稳定性.